A nyomtatott áramköri lapok (PCB) gyártási folyamata összetett és precíz vállalkozás, amely több lépésből és technikából áll. A termékkel kapcsolatos alapvető információkért kérjük, hagyja meg elérhetőségeit, és a lehető leghamarabb felvesszük Önnel a kapcsolatot.
A részletes gyártási folyamatot az alábbiakban ismertetjük:
Áramköri rajz tervezése: Az első lépés az áramköri vázlat megtervezése, és professzionális szoftverek (például Altium Designer, Cadence stb.) felhasználása a PCB elrendezéssá alakításához. Ez a szakasz az áramkör teljesítményének, az alkatrészek elhelyezésének és az útválasztás optimalizálásának alapos mérlegelését igényli.
Aljzat előkészítése: Válasszon ki egy megfelelő hordozóanyagot (például FR4, Rogers, PTFE vagy kerámia), és vágja le a kívánt méretekre a tervezési specifikációk alapján. Az aljzat felületét alaposan meg kell tisztítani, hogy por- és zsírmentes legyen.
Mintaátvitel: Vigye át a megtervezett áramköri mintát a hordozóra fotolitográfiai vagy szitanyomási technikával. A fotolitográfia fényérzékeny filmet és UV-sugárzást használ, míg a szitanyomás közvetlen tinta alkalmazását foglalja magában.
Maratás: A védetlen rézfóliát kémiai maratószerrel (például vas-klorid vagy ammóniaoldat) távolítják el, így a kívánt áramköri mintázat marad. A maratási időt és hőmérsékletet szigorúan ellenőrizni kell, hogy elkerüljük a túl-vagy alulmaratást-.
Fúrás: CNC fúrógépet használnak az alkatrészek rögzítő furatainak és átmenőinek a táblába való fúrására. A furatok átmérője általában 0,1 mm és 6 mm között van, és az alkatrészek csapméretei és az áramköri követelmények alapján kerülnek kiválasztásra.
Forrasztómaszk nyomtatás: Forrasztómaszk-réteget (általában zöld vagy fekete) nyomtatnak az áramköri lap felületére, hogy megvédje az áramkört az oxidációtól és a rövidzárlatoktól. A forrasztómaszk ultraibolya (UV) fénnyel történő keményítést igényel.
Jelmagyarázat nyomtatása: Az összeszerelés és karbantartás megkönnyítése érdekében az alkatrészek azonosítói és szimbólumai (fehér vagy fekete színben) a táblára vannak nyomtatva.
Felületkezelés: A felületkezelési eljárásokat-, mint például a HASL (forrasztólevegős kiegyenlítés), az ENIG (elektromos nikkelbemerítési arany) vagy az OSP (Organic Solderability Preservative)-a forraszthatóság és a korrózióállóság javítására vonatkozó követelmények alapján kerül kiválasztásra.
Tesztelés és ellenőrzés: Az áramkör csatlakoztatását és a rövidzárlatok hiányát repülő szonda tesztelése vagy AOI (Automated Optical Inspection) segítségével ellenőrzik. A nagy-frekvenciás kártyák impedanciavizsgálaton és jelintegritás-elemzésen is esnek át.
Panelezés és csomagolás: A nagy panelt különálló PCB-kre vágják, amelyeket ezután antisztatikus csomagolásba helyeznek a szállítás közbeni sérülések elkerülése érdekében.
Lyuk fémezés: A lyukak belső falára egy rézréteg kerül fel-akár vegyi bevonattal, akár galvanizálási eljárással-, hogy elektromos kapcsolatokat hozzon létre a rétegek között. A rézbevonat vastagsága jellemzően 20-30 mikron.
