Termék áttekintése

Az 5G kommunikációs PCBA (5G kommunikációs nyomtatott áramköri kártya) egy alapvető elektronikus vezérlési és jelfeldolgozási megoldás, amelyet 5G bázisállomásokhoz, kommunikációs berendezésekhez és nagy sebességű adatátviteli rendszerekhez terveztek. Nagy-frekvenciás, nagy sebességű NYÁK-konstrukcióra épül, precíziós SMT-összeállítással és szigorú jelintegritás-ellenőrzési folyamatokkal kombinálva, ami rendkívül megbízható adatátvitelt és alacsony-veszteségű rádiófrekvenciás teljesítményt tesz lehetővé.

A hagyományos kommunikációs PCBA-khoz képest az 5G kommunikációs PCBA jelentős előnyöket kínál a nagy-frekvenciás teljesítmény, a jelintegritás (SI / PI), az alacsony-latencia átvitel és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) terén, teljes mértékben megfelelve az 5G NR (New Radio) hálózatok szigorú követelményeinek az ultra-nagy sebességű, alacsony késleltetésű kapcsolat tekintetében.

Ezt a típusú PCBA-t széles körben használják 5G bázisállomások AAU/RRU egységeiben, maghálózati berendezésekben, átviteli berendezésekben, RF modulokban és nagysebességű optikai kommunikációs rendszerekben, amelyek az 5G infrastruktúra kritikus hardveralapjaként szolgálnak.

Termékjellemzők

Támogatja a nagy{0}}frekvenciás, nagy-sebességű jelátvitelt (6 GHz/mmWave)
Kiváló jelintegritás (SI) és teljesítményintegritás (PI)
Alacsony beillesztési veszteség és alacsony{0}}késési idő
Nagy-megbízhatóságú többrétegű HDI-struktúra támogatás
Erős elektromágneses kompatibilitás (EMC / EMI vezérlés)
Támogatja a nagy{0}}sűrűségű alkatrészek elhelyezését (BGA / QFN / SiP)
Alkalmas összetett RF és vegyes{0}}jelű áramkörökhöz
Magas stabilitás kültéri és extrém környezetben

5gcommunicationemspcbaoemodmprogrammablepcbboardiso

Alkalmazási területek

5G bázisállomás rendszerek
AAU / RRU / BBU kommunikációs berendezések
RF előlapi-modulok
Optikai kommunikációs rendszerek
Hálózati kapcsoló berendezések
Mikrohullámú kommunikációs rendszerek
Műholdas kommunikációs berendezések
Edge számítástechnikai eszközök
Ipari vezeték nélküli kommunikáció

Termékparaméterek (példa)

Tétel	Specifikáció
PCB típus	HDI / magas{0}}frekvenciás PCB
Rétegszám	4–24 réteg
Anyag	Rogers / High TG FR4 / Megtron / Custom
Minimális nyom/hely	3/3 mil
Keresztül	0,1 mm-es lézerfúrás
Felületi kidolgozás	ENIG / Immersion Silver / OSP
Impedancia szabályozás	±5%-os nagy-precíziós impedanciaszabályozás
Működési frekvencia	Sub-6 GHz / mmWave
Üzemi hőmérséklet	-40 fok ~ 125 fok

A termék előnyei (a hagyományos kommunikációs NYÁK-hoz képest)

Tétel	5G kommunikációs PCBA	Hagyományos kommunikációs PCBA
Nagy{0}}frekvenciás teljesítmény	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Jelintegritás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC vezérlés	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Szerkezeti komplexitás támogatása	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Átviteli sebesség	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Megbízhatóság	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐
Költség	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Termékelőnyök összefoglalója

Támogatja az ultra-nagy-sebességű 5G jelátvitelt és az alacsony-késleltetésű kommunikációt
Optimalizálja a jel integritását, és csökkenti az interferenciát és a veszteséget
Megfelel az összetett rádiófrekvenciás és{0}}vegyes jelrendszer tervezési követelményeinek
Támogatja a nagy{0}}sűrűségű, többrétegű HDI-struktúrákat
Növeli a kommunikációs berendezések stabilitását és hosszú távú{0}}megbízhatóságát
Alkalmas kültéri bázisállomásokhoz és zord ipari környezetekhez
Teljes RF és nagy sebességű{0}}tervezési megoldásokat kínál
Támogatja az 5G és a jövőbeni 6G kommunikációs evolúciós igényeket