Precíziós{0}}tervezésű többrétegű halmazok ipari, orvosi és nagy-megbízhatóságú OEM-hardverekhez. Az IPC-A-600 Class 2/3-hoz készült. Az impedancia{11}}+/-10%-ra szabályozható. ITAR-mentes kereskedelmi ellátási lánc.
|
Paraméter |
Specifikációs profil |
|
Rétegszám |
4-32 réteg (a páros halmozás szabványos; páratlan halmozás a felülvizsgálat során) |
|
Tábla típusok |
Normál merev, HDI (bármely-réteg / 1+N+1), magas-frekvenciás (Rogers/Taconic hibrid) |
|
Szabványos kötet átfutási idő |
Prototípus: 5-7 nap |
|
Adatfelvétel |
Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC fúró (Excellon), IPC-D-356 netlista |
|
Funkció kategória |
Gyártási képesség/korlát |
Standard tolerancia / IPC osztály |
|
Kész vastagság |
0,4 mm - 4.5 mm |
+/-10% (összességében) |
|
Min Trace / Space |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
+/-20% vagy +/-0,5 mil |
|
Min. Laser Via (HDI) |
0,1 mm (4 mil) vak/temetett |
IPC-6012 osztály 2/3 |
|
Min. mechanikai furat |
0,15 mm (6 mil) |
+/-0,05mm bevonattal |
|
Réz súly (belső/külső) |
0,5 oz – 4 oz kész |
IPC-2221 megfelelőség |
|
Felületi kikészítések |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, Hard Gold (élcsatlakozók) |
A vastagság XRF-en keresztül hitelesített |
|
Forrasztó maszk |
LPI (zöld, fekete, matt, kék, piros, fehér) |
IPC-SM-840E |
|
Impedancia szabályozás |
Egy-végű (50 ohm), differenciál (90 ohm / 100 ohm) |
+/-10% TDR igazolt kupon |
|
Alap laminált anyagok |
Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B) |
Tg >= 170 fok a magas rétegszámhoz |
Ellenőrzött dielektromos felhalmozódás
Szimmetrikus prepreg/core szekvenálás a laminálás előtti TDR szimulációs jelentésekhez igazítva.
A-in-betétes galvanizáláson keresztül
Gyantával-töltött és réz-bevonatú eljárással a nagy-sűrűségű BGA kitörés érdekében (0,4 mm-es osztás).
Magas{0}}Tg hőállóság
A hőfeszültség túlélése a 6x ólom-mentes IR visszafolyási profiloknak köszönhetően (260°C-os csúcs) delamináció vagy hordórepedés nélkül.
Élbevonat / öntött furatok
Lemezelt fél-lyukak (min. 0,6 mm átmérő) a modulok leány---alaplap függőleges csatlakozójához-.

Ipari automatizálás:PLC-hátlapok, több-tengelyes mozgásvezérlő kártyák (6–12 réteg, nehéz, 2 uncia-s teljesítménysíkok).
Távközlés:Magkapcsoló vonalkártyák, nagy{0}}frekvenciás RF adó-vevő modulok (hibrid FR4/Rogers 16–24 rétegű).
Orvosi diagnosztikai hardver:Ultrahangos frontend jelfeldolgozás, betegfigyelő adatgyűjtő alaplapok (alacsony-zajú földelés).
Autóipari alrendszerek:LiDAR interfész kártyák, akkumulátor-felügyeleti rendszer (BMS) felügyeleti PCB-k (IPC-A-600 Class 3).
A DFM/DFAsing áttekintési köre
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 fúrási mélység-–-átmérő másodlagos értékelést igényel).
Stackup testreszabása
A tápellátás célimpedancia értékei (Z0) és a kötegmagasság megszorításai; a tervezés rétegenként impedanciakupon tervezést generál.
Panelizálás
Ügyfél által-meghatározott támasztékok, szerszámfuratok (3,175 mm), V-vágási mélység/szalag tűrések (0,3 mm +/-0,05 mm) vagy füles-marás elszakadó egérharapással.
Pufferkészlet és VMI-kezelés
Speciális biztonsági készletprogramok (ügyfél tulajdonában lévő vagy gyári-kötelezett készlet) a hosszú-ólom speciális anyagokhoz (Rogers / Megtron 6), hogy kiküszöböljék a mennyiségi futási sorozat-leállásait.
Minőségellenőrzés
Ellenőrzési és tesztelési átjárók
AOI (Automated Optical Inspection):A belső rétegek-maratást, a külső rétegek-forrasztómaszkot helyeznek el.
Repülő szonda teszt:A prototípusok 100%-án ellenőrzött hálózatok (< net resistance thresholds).
E-Teszt (mérkőzés):Applied for batch runs >250 db.
Mikrometszeti elemzés: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min hordófal a 3. osztályhoz), és a dielektromos távolság.
Nyomon követhetőség
Lézerrel-maratott dátumkód, kötegkövetés és anyag-COC (megfelelőségi tanúsítvány) tételenként digitálisan tárolva.

Növényprofil és lábnyom:
Megfelelőségi szabványok:ISO 9001:2015, IATF 16949 (másodlagos gépjárműipari hatókör), ISO 13485 (orvosi részhalmaz), UL E-fájl tanúsított, RoHS/REACH-kompatibilis.
Csomagolási szabvány:Vákuumos-zárt antisztatikus ESD zacskók ({1}}<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
Logisztika:FOB / EXW / DDP DHL/FedEx Expressen keresztül (prototípusok) vagy raklapos légi/tengeri fuvarozás (volumen köteg). Kereskedelmi számla, csomagolási lista, COC és mikrometszeti jelentés a szállítási dokumentációban.

Közvetlen műszaki válasz 4 munkaórán belül (automatikusan -irányítva a GMT, CET és EST lefedettségi asztalokon keresztül
Szükséges beviteli ellenőrzőlista:
Gerber reszelő (RS-274X) + Excellon fúróreszelő
Ragasztási követelmény vagy cél vastagság (mm)
Felületkezelés kiválasztása (ENIG, OSP stb.)
IPC osztály követelmény (Class 2 vagy Class 3)
Célmennyiség (prototípus / kísérleti / éves előrejelzés VMI-preferenciával) és a szükséges szállítási dátum
Bőséges tapasztalattal mi vagyunk az egyik legprofesszionálisabb többrétegű PCB-gyártó és -szállító Kínában. Szeretettel üdvözöljük, hogy ömlesztve vásároljon kiváló minőségű többrétegű NYÁK-t gyárunkból. Ha bármilyen kérdése van az együttműködéssel kapcsolatban, kérjük, írjon nekünk e-mailt.