A nyomtatott áramköri lapok (PCB) tömítési követelményei elsősorban a nedvesség, az oxidáció, a szennyeződés és a fizikai károsodás elleni védelemre vonatkoznak. A cél annak biztosítása, hogy a táblák megőrizzék elektromos teljesítményüket és szerkezeti integritásukat a tárolás, szállítás és üzemeltetés során.
Minden nyomtatott áramköri lap esetében nagyon kívánatos -és valóban kritikus, mivel az áramkörök sűrűsége folyamatosan növekszik,-hogy az áramköri mintákat teljes egészében egy forrasztómaszk zárja be. Az iparági szabványok előírják, hogy a forrasztómaszk vastagságának a PCB vezető áramkörének bármely pontján meg kell felelnie a 25 μm-es minimális követelménynek. Ezenkívül a táblán elért tokozás mértéke közvetlenül meghatározza annak elektromos szigetelését, valamint a környezeti károsodással szembeni ellenállását.
A szitanyomású-tinták esetében a tokozás minőségét közvetlenül befolyásolják olyan tényezők, mint a szitaháló kiválasztása, a tinta viszkozitása, valamint a nyomtatási hőmérséklet és sebesség; ezen túlmenően a vezetőpályák magasságának változásai a tokozás mértékének megfelelő változásait eredményezik. Míg a folyékony forrasztómaszkok bevonatprofiljában kifejezett, irányított bordák jelenhetnek meg, az előre kialakított száraz fóliák határozott előnyt kínálnak: feltéve, hogy a táblán lévő vezetőnyomok magassága nem haladja meg magának a száraz filmrétegnek a vastagságát, a kapott tokozás egyenletes és egyenletes lesz a tábla teljes felületén. Következésképpen a száraz fóliák használata lehetővé teszi a minimális 25 μm-es tokozási vastagság elérését a nyomtatott áramköri lap teljes felületén.
