A felületkezelés a PCB-gyártás egyik kritikus lépése. Elsődleges feladata, hogy fémes vagy szerves védőbevonatot vigyen fel a nyomtatott áramköri lapon található rézpárnákra. A fő cél a rézfelület oxidációjának megelőzése, a párnák kiváló forraszthatóságának biztosítása a tárolás és az azt követő összeszerelés során, és végső soron befolyásolja a végtermék megbízhatóságát és elektromos teljesítményét.
A gyakori felületkezelési eljárások elsősorban a HASL-t (Hot Air Solder Leveling), az ENIG-t (Elektroless Nickel Immersion Gold), az OSP-t (Organic Solderability Preservative), az elektromentes ónt és az elektromentes ezüstöt tartalmazzák. A HASL alacsony-költségű és nagymértékben kompatibilis, bár viszonylag vastag, közepesen lapos párnákat eredményez; szabványos PCB-khez alkalmas. Az ENIG kiváló felületi síkságot és kiváló oxidációs ellenállást kínál, így ideális BGA-csomagokhoz, precíziós alkatrészek forrasztásához és olyan alkalmazásokhoz, amelyekben a billentyűzetek érintkezési pontjaira van szükség; azonban magasabb költségekkel jár [6]. Az OSP a legköltséghatékonyabb- lehetőség; környezetbarát és jó forraszthatóságot biztosít, de védőrétege rendkívül vékony, ami rövid eltarthatóságot eredményez, ami szükségessé teszi a forrasztás előtti azonnali használatot. Az elektromentes ón és az elektromentes ezüst eljárások lapos felületeket és jó forraszthatóságot biztosítanak, így alkalmasak nagy-frekvenciás és nagy sebességű{8}} jelzőtáblákhoz; nevezetesen, az elektromentes ezüst eljárás óvintézkedéseket igényel a szulfidáció okozta elszíneződés elkerülése érdekében.
A felületkezelés alapvető munkafolyamata jellemzően egy előkezelési fázisból áll, amely során a párnákat megtisztítják,-eltávolítják az oxidokat és a szennyeződéseket-, majd a megfelelő fémréteget vagy szerves védőfóliát a megtisztított rézfelületre rakják a kiválasztott eljárás alapján. Az utolsó lépés a kezelés utáni-tisztításból áll, hogy eltávolítsuk a visszamaradt vegyi oldatokat.
Egy adott felületmegmunkálási eljárás kiválasztása olyan tényezők átfogó értékelését igényli, mint a költség, a forraszthatósági követelmények, a felület síksága, az eltarthatóság, a környezetvédelmi előírások és a tervezett végfelhasználás{0}. Például az ENIG-et gyakran választják a BGA-csomagokhoz, míg a költségérzékeny, nagy-mennyiségű termékek választhatják a HASL-t vagy az OSP-t.
