Termék áttekintése

A rézmagos PCB-k, más néven fém-magos rézhordozó áramköri lapok, nagy-teljesítményű hőkezelési NYÁK-ok, amelyek nagy-hővezetőképességű-rezet használnak maghordozóként. Úgy gyártják őket, hogy egy szigetelő dielektromos réteget és vezető áramköri rétegeket laminálnak egy rézmagszerkezetre, nagy pontosságú kötési eljárásokkal.

A hagyományos FR4 PCB-kkel összehasonlítva a Copper Core PCB-k lényegesen magasabb hővezető képességet és kiváló hőelvezetési teljesítményt kínálnak. Gyorsan át tudják adni az elektronikus alkatrészek által termelt hőt a rézszerkezetbe, hatékonyan csökkentve a helyi hőmérséklet-emelkedést és javítva a rendszer stabilitását és élettartamát.

A nagyteljesítményű{0}}elektronikai alkalmazásokban a Power Supply Copper Substrates egy tipikus megvalósítás, amelyet széles körben használnak tápegységekben, LED-meghajtókban, áramátalakító rendszerekben és más, kiváló hőteljesítményt igénylő forgatókönyvekben.

A Copper Core PCB-k különösen alkalmasak nagy teljesítménysűrűség, nagy hőterhelés és nagy{0}}megbízhatóságú elektronikai termékekhez, így kulcsfontosságú megoldást jelentenek a modern teljesítményelektronikai tervezésben.

Termékjellemzők

Kiváló hővezető képesség és gyors hőelvezetés
Csökkentett hőellenállás és meghosszabbított alkatrészek élettartama
Alkalmas nagy teljesítménysűrűségű áramkörökhöz
Kiemelkedő hőciklus-megbízhatóság
Fokozott rendszerstabilitás és biztonság
Nagy áramfelvételi képesség
Alkalmas extrém működési környezetekhez
Különféle felületkezelési eljárásokkal kompatibilis

Alkalmazási mezők

LED-es világítási rendszerek (nagy{0}}teljesítményű LED-világítás)
Tápegység modulok
Teljesítményelektronikai rendszerek
Autóipari erőegységek
Ipari teljesítményszabályozás
Megújuló energiarendszerek
Kommunikációs tápegységek
Nagy{0}}teljesítményű erősítők
Intelligens energiagazdálkodási rendszerek

Termékspecifikációk (példa)

Tétel	Specifikáció
Szubsztrát	Rézmag / fémmag Réz szubsztrát
Réz magvastagság	0,5–6,0 mm (testreszabható)
Deszka vastagsága	0,8-5,0 mm
Hővezetőképesség	200–400 W/m·K (szerkezettől függően)
Minimális vonalszélesség/távköz	4/4 mil
Lyuk átmérője	0,2 mm (kisebb testreszabható)
Felületi kikészítés	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Dielektromos ellenállású feszültség	Nagyobb vagy egyenlő, mint 3 kV
Üzemi hőmérséklet	-40 fok ~ 150 fok

Termékelőnyök (az FR4 PCB-vel összehasonlítva)

Tétel	Rézmagos PCB-k	FR4 PCB
Hőleadás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Erőkezelés	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hőstabilitás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Megbízhatóság	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Magas{0}}hőmérsékletű teljesítmény	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐