A többrétegű nyomtatott áramköri lapok alkalmazási forgatókönyvei olyan területeket ölelnek fel, mint a mesterséges intelligencia és a szerverek, a távközlés és az 5G bázisállomások, valamint az autóelektronika. A mesterséges intelligencia és a nagyteljesítményű{2}}számítástechnika területén az egyetlen mesterséges intelligencia-kiszolgálóegységben használt PCB-k általában 28-46 rétegből állnak, 4-5 mm-es táblavastagsággal. A távközlési berendezések-mint például az 5G bázisállomások-széles körben alkalmaznak többrétegű PCB-ket; például a Huawei 5G bázisállomásaiban használt 24-rétegű kártyák ultra-alacsony-késleltetésű jelátvitelt tesznek lehetővé a precíziós halmozási tervezés révén. Az autóelektronikai szektorban a többrétegű PCB technológiát új energetikai járművekben és erőgépekben alkalmazzák; példák közé tartoznak az AMB kerámia szubsztrátumok,{17}}amelyek rézpaszta szinterezési technológiát használnak a SiC tápmodulok hőelvezetésének alapjául-, valamint a LiDAR DPC szubsztrátumok, amelyek támogatják a járműre szerelt radarrendszerek magas-hőmérsékletálló{20}}csomagolását.
A fogyasztói elektronikában az olyan eszközök, mint az okostelefonok, táblaszámítógépek és a hordható technológia, kihasználják a többrétegű PCB-k nagy{0}}sűrűségű útválasztási képességeit a miniatürizálás, valamint a vékonyabb és könnyebb alaktényezők elérése érdekében. A repülési és védelmi ágazaton belül a többrétegű PCB-ket repülésirányító és kommunikációs/navigációs rendszerekben használják; nevezetesen, a NASA által a Mars-járókban alkalmazott 40{5}rétegű táblák poliimid dielektromos anyagokat és aranynyomokat tartalmaznak, amelyek lehetővé teszik a jelek integritásának megőrzését akár -120 fokos hőmérsékleten is. Végül, az ipari vezérlés és automatizálás területén az automatizált berendezések – például robotok és CNC szerszámgépek – vezérlőtáblái többrétegű PCB-kre támaszkodnak a precíz vezérlési műveletek megkönnyítése érdekében.
