Termék áttekintése

A Server Motherboard PCB Design egy professzionális NYÁK-tervezési megoldás a nagy{0}}teljesítményű számítástechnikai és adatközponti szerverrendszerekhez. Főleg olyan alapvető modulok támogatására szolgál, mint a CPU-k, GPU-k, memória, tárhely és nagy-sebességű I/O, lehetővé téve az összetett rendszer-szintű, nagy-sebességű adatcserét és a stabil működést.

Ez a kialakítás az ultra-nagy-sebességű jelintegritás (SI), a teljesítményintegritás (PI) és az alacsony-késleltetésű adatátvitel optimalizálására összpontosít, támogatja a több-rétegű, nagy-sűrűségű összekapcsolási (HDI) struktúrákat és a bonyolult több-processzoros architektúrákat.

A szerveralaplap PCB-terveit széles körben használják számítási felhőszerverekben, mesterséges intelligencia oktatószerverekben, tárolószerverekben és vállalati adatközponti berendezésekben, amelyek a modern, nagy teljesítményű-számítástechnikai-elektronikai rendszerek alapjaként szolgálnak.

Termékjellemzők

Támogatja az ultra{0}}nagy-sebességű jelátvitelt (PCIe / DDR / Ethernet)
Kiváló jelintegritás (SI) és teljesítményintegritás (PI).
Több-rétegű HDI nagy-sűrűségű összekapcsolási struktúra (8–30+ réteg nem kötelező)
Alacsony-veszteségű anyagok nagy-frekvenciás és nagy{2}}sebességű alkalmazásokhoz
Optimalizált hőkezelés és hőelosztás kialakítása
Nagy megbízhatóság és hosszú távú,{0}}stabil működési képesség
Támogatja a több{0}}CPU/több-GPU architektúrát
Erős interferencia-gátló kialakítás (EMI/EMC optimalizálás)

Alkalmazási mezők

Adatközpont szerverek
AI képzési szerverek
Cloud Computing Systems
Vállalati tárolószerverek
Hálózati infrastruktúra
Nagy teljesítményű számítástechnika (HPC)
Edge számítástechnikai eszközök
Távközlési szerverek

Termékparaméterek (példa)

Tétel	Specifikáció
Rétegszám	8–30+ Rétegek
Szubsztrát anyag	Magas TG FR4 / Alacsony veszteségű anyag (Megtron / Rogers opcionális)
Minimális nyom/hely	2/2 mil – 4/4 mil
Minimális átmérő	0,1–0,2 mm (a-in-betéten keresztül támogatott)
Felületi kikészítés	ENIG / ENEPIG / Immersion Silver
Impedancia szabályozás	±5%-os pontosság
Működési sebesség	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Üzemi hőmérséklet	-40 fok ~ 85 fok / akár 105 fok (anyagtól függően)

Termékelőnyök (a szabványos ipari PCB-kkel összehasonlítva)

Tétel	Szerver alaplapi PCB	Szabványos ipari PCB
Jelsebesség támogatás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Jelintegritás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Erőstabilitás	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Réteg összetettsége	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC vezérlés	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Költség	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Előnyök összefoglalása

Támogatja az ultra{0}}nagy sebességű-számítási és adatátviteli követelményeket
Biztosítja a több{0}}magos CPU/GPU rendszerek stabil működését
Optimalizálja az összetett energiaelosztó hálózat (PDN) tervezését
Növeli a jel integritását és a rendszer megbízhatóságát
Alkalmas mesterséges intelligencia és felhőalapú számítástechnika nagy-terhelésű forgatókönyveihez
Több nagy sebességű{0}}interfésszel és protokollszabvánnyal kompatibilis
Csökkenti a rendszer késleltetését és javítja az általános számítási hatékonyságot
Megfelel a hosszú távú{0}}adatközpont működési követelményeinek

-Értékesítés utáni és műszaki támogatás

Nagy{0}}sebességű jelintegritás (SI) szimulációs elemzés támogatása
Power Integrity (PI) optimalizálási tervezési szolgáltatások
DFM / DFT gyárthatósági és tesztelhetőségi elemzés
A szerkezet és az impedancia tervezésének optimalizálására vonatkozó útmutatás felhalmozása-
Nagy sebességű{0}}interfész-referencia tervezési támogatás (PCIe / DDR / Ethernet)
Gyors prototípuskészítés és kis{0}}kötegelt próbagyártás támogatása
Megbízhatósági tesztelés és{0}}hosszú távú működésellenőrzés
Globális ellátási lánc és tömegtermelés szállítási támogatás