A 6-rétegű többrétegű PCB optimalizált útválasztási architektúrát biztosít olyan sűrű áramkörökhöz, amelyek dedikált belső tápellátást és földelési síkokat igényelnek. Azáltal, hogy elválasztja a jeltovábbítást az áramelosztástól, ez a halmozott konfiguráció elnyomja az elektromágneses interferenciát (EMI), és szabályozott impedanciát tart fenn a nagy sebességű digitális jelek számára. A szabványos konfigurációk FR-4 üveg-epoxi hordozót használnak, támogatva az ipari vezérlők, telekommunikációs hardverek és autóipari elektronikus vezérlőegységek (ECU-k) összetett elrendezését.
Műszaki specifikációk és halmozási architektúra
|
Paraméter |
Standard képesség |
Speciális képesség |
|
Rétegszám |
6 réteg |
6 réteg |
|
Deszka vastagsága |
1,6 mm |
0,4 mm - 3.2 mm |
|
Vastagság tolerancia |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Réz súly (külső) |
1 uncia (35 um) |
0,5 uncia - 3 uncia |
|
Réz súly (belső) |
0,5 uncia (17 um) |
1 uncia - 2 uncia |
|
Min. Nyom szélessége / térköz |
4 mil / 4 mil |
3 mil / 3 mil |
|
Min. Lézeres fúrólyuk mérete |
0,2 mm (mechanikus) |
0,1 mm (lézeres átmenő) |
|
Impedancia tolerancia |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Felületi kidolgozás |
ENIG, HASL (vezető{0}}mentes), OSP |
Immersion ezüst, merítő ón, kemény arany |
|
Forrasztómaszk színe |
Zöld |
Fekete, kék, piros, sárga, fehér, lila |
|
Max tábla mérete |
500 mm x 600 mm |
Testreszabható panelelrendezésenként |
Főbb jellemzők
Dedikált belső síkok:Két belső föld/tápsík elszigeteli a jelrétegeket, csökkentve az áthallást{0}}, és stabil referenciasíkot biztosít a szabályozott impedancia-útválasztáshoz.
Építészeti támogatáson keresztül:Átmenő-lyuk, vak és betemetett átmenetek optimalizálása érdekében a nagy-tűs-számú BGA-komponensek útvonal-sűrűségét optimalizálja.
Hőkezelés:A belső réz síkok hőelosztóként működnek, elvezetve a teljesítményszabályozók és a nagyáramú processzorok által termelt helyi hőt{0}}.
A halmozási rugalmasság:A szimmetrikus dielektromos távolság megakadályozza a tábla megvetemedését a hővisszafolyási ciklusok során.
Alkalmazások
Ipari automatizálás:Programozható logikai vezérlők (PLC), motorhajtások és gyári automatizálási érzékelő csomópontok.
Távközlés:Hálózati útválasztók, optikai adó-vevők és bázisállomás interfész kártyák.
Autóipari rendszerek:Műszerfali műszercsoportok, Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) érzékelőmodulok és akkumulátorkezelő rendszerek (BMS).
Orvosi felszerelés:Betegfigyelő hardver, diagnosztikai képalkotó vezérlők és hordozható terápiás eszközök.
Testreszabás és mérnöki támogatás
Ingyenes DFM ellenőrzés:A Gerber RS-274X, ODB++ és IPC-2581 adatcsomagok műszaki áttekintése a tervezési-szabályütközések, a savcsapdák és a fúrás-réz-megsértések megoldása érdekében a szerszámozás előtt.
Impedancia modellezés:A Polar SI8000 szoftverrel végzett számítások a nyomvonalak célszélességeinek és dielektromos paramétereinek ellenőrzésére a gyártás előtt.
Anyagválasztás:Options include high-Tg FR-4 (Tg >= 170 °C vagy 180 °C), halogén-mentes laminátumok és nagy-frekvenciás PTFE/kerámia-töltött hordozók (pl. Rogers sorozat) az RF-integrációhoz.
Speciális feldolgozás:Lehúzható forrasztómaszkok, karbontintás jumperek, élborítás és süllyesztett rögzítőfuratok.
Minőségellenőrzés és tesztelés
Beérkező anyagok ellenőrzése:A röntgenfluoreszcencia (XRF) vizsgálat igazolja a rézfólia vastagságát és a laminált gyanta tartalmát.
Automatizált optikai ellenőrzés (AOI):A soron belüli optikai szkennelés észleli a maratási hibákat, rövidzárlatokat, és a belső és külső rétegen nyílik meg a -maratás után.
Elektromos tesztelés:A 100%-ban repülő szondák tesztelése vagy a szögek -szerelvényen alapuló ágya--ellenőrzi a hálózati listák csatlakoztatását 250 V-ig terjedő tesztfeszültségen.
Impedancia ellenőrzése:Az idő-Domain Reflectometry (TDR) tesztkuponjai minden termelési panelen kiértékelve a célkülönbség és az egyszeri végű impedanciaértékek megerősítése{1}}.
Mikrometszeti elemzés:Az IPC{0}}TM-650 szerint végzett roncsolásos fizikai elemzés a bevonat vastagságának, a hordótöltésnek és a hőterhelési ellenállásnak a vizsgálatára.
Gyártás és tanúsítványok
Termelési infrastruktúra
A teljesen automatizált LDI (lézeres közvetlen képalkotó) expozíciós rendszerek, vákuum-lamináló prések és közvetlen-bevonó vegyszersorok biztosítják a következetes nyomvonal-geometriát és a rétegközi regisztrációt +/- 15 um-on belül.
Minőségi és környezetvédelmi szabványok
- ISO 9001:2015 minőségirányítási rendszer
- IATF 16949 Autóipari minőségirányítás
- ISO 14001 Környezetgazdálkodás
- UL-tanúsítvány (E-A fájl megfelelősége a 94V-0 tűzveszélyességi besoroláshoz)
- IPC-A-600 Class 2 / Class 3 megfelelőség
Csomagolás és szállítás
Csomagolás specifikáció:Vákuum-zárt antisztatikus zacskók, amelyek szárítóanyag-csomagokat tartalmaznak, nedvességzáró alumíniumfóliával és hullámkarton párnázattal rétegezve, hogy megakadályozzák a szállítás során keletkező sérüléseket vagy oxidációt.
Logisztikai lehetőségek:Légi fuvarozás, expressz futárszolgálat és tengeri szállítmányozási lehetőségek kereskedelmi számlával és csomagjegyzék-dokumentációval párosítva a nemzetközi vámkezeléshez.
GYIK
K: Milyen fájlformátumok szükségesek a 6 rétegű PCB gyártásához?
V: Gerber RS-274X fájlok egy NC fúrófájl mellett, plusz egy szöveges fájl, amely részletezi a rétegfelhalmozási sorrendet, a kész tábla vastagságát és a rézsúly specifikációit. Az ODB++ formátumok szintén teljes mértékben támogatottak.
K: Hogyan kezeli a vezérelt impedancia halmozási tervezést?
V: A mérnöki csapatok a Polar SI8000 szoftvert használják a szükséges nyomszélességek és dielektromos vastagságok kiszámításához a meghatározott laminált anyag meghatározott dielektromos állandói (DK) alapján. A halmozási jelentéseket a gyártás előtt elküldik az ügyfelek jóváhagyására.
K: Mi a szabványos átfutási idő a prototípusoknál a gyártási rendelésekhez képest?
V: A szabványos prototípus elkészítése 5-7 munkanapot vesz igénybe. A kötegelt gyártás általában 10-15 munkanapot vesz igénybe, a tábla összetettségétől és a kiválasztott felületkezeléstől függően. Kérésre gyorsított opciók állnak rendelkezésre.
K: A táblákat tesztelik a szállítás előtt?
V: Igen. Minden gyártott panel 100%-os elektromos folytonossági és szigetelési vizsgálaton esik át repülő szondán vagy erre a célra szolgáló tesztkészülékeken, valamint vizuális ellenőrzésen és mikrometszeti szelvényelemzésen.
Kérjen árajánlatot
Küldje el Gerber-fájljait és gyártási rajzait a mérnököknek, hogy ingyenes DFM-felülvizsgálatot és hivatalos árajánlatot kapjanak.
Szükséges adatok:Gerber-fájlok, fúrófájlok, rétegfelhalmozási rajz és mennyiségi követelmények.
Válaszidő:Az árajánlatokat és a kezdeti DFM-visszajelzést 24 munkaórán belül visszaküldték.
Népszerű tags: 6 rétegű többrétegű NYÁK, Kína 6 rétegű többrétegű NYÁK gyártók, beszállítók, gyár
