A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) „környezetbarátabbá tétele”-a termék teljes életciklusa során környezetbarát anyagok felhasználásával, tiszta gyártási folyamatokkal és erőforrás-újrahasznosítással{1}}az iparág fenntartható fejlődésének alapvető stratégiai irányvonalává vált.
Ez a kezdeményezés elsősorban a környezetbarátabb megközelítések elfogadásában tükröződik a PCB-alapanyagok, a gyártási folyamatok és a hulladékgazdálkodás terén. A PCB-ipar összetett gyártási folyamatokat foglal magában, amelyek egy része környezetszennyezést okozhat; következésképpen ezeknek a szennyező anyagoknak a kezelése viszonylag bonyolult feladat. Ahogy a globális környezet minősége tovább romlik, és a lakosság környezettudatossága folyamatosan növekszik, a világ nagy nemzetei és régiói speciális környezetvédelmi előírásokat hoztak létre a PCB-gyártásra vonatkozóan. Válaszul a PCB-ipar átfogó környezetvédelmi szabványsorozatot dolgozott ki. A fenntartható fejlődés követelménye által vezérelve a PCB-gyártás jövője a „zöldebb” gyakorlatok irányába-, konkrétan az újszerű, környezetbarát anyagok-felhasználása és a környezetszennyezést{6}}képző folyamatok csökkentése felé tart.
A speciális követelményeknek-mint például a nagy-sűrűségű összekapcsolás-teljesítéséhez a nyomtatott áramköri lapok gyártása számos speciális folyamatot eredményezett. Például a High{4}}Density Interconnect (HDI) kártyákhoz további lépésekre- van szükség, például lézerfúrásra (mikro-vak átvezetések létrehozására), töltésen és bevonatoláson keresztül, valamint több-lépéses laminálásra- a nagy-sűrűségű csatlakoztathatóság eléréséhez. A flexibilis PCB-k (FPCB-k) ezzel szemben rugalmas hordozót (például poliimid/PI) használnak, és „fedő” fóliát használnak a védelem érdekében, nem pedig a merev táblákon szokásosan használt forrasztómaszkot. Más speciális eljárások-beleértve azokat, amelyek vak- és eltemetett átmeneteket, via-in-betét technológiát, vastag rézlapokat és nagy{15}}frekvenciás táblákat (pl. PTFE-anyagokat használnak)-mindegyik saját különálló és speciális gyártási munkafolyamatokat tesz szükségessé.
A PCB-gyártási folyamat során keletkező szennyvizeket és hulladékfolyadékokat,{0}}például a maratási és galvanizálási műveletek során keletkező szennyvizeket, amelyek gyakran tartalmaznak nehézfémeket-, speciális kezelésnek kell alávetni (pl. vegyi kicsapás, biokémiai kezelés stb.), hogy a kibocsátás előtt megfeleljenek a szabályozási előírásoknak.
