Termék áttekintése

Az elektronikai alaplapi áramköri PCBA egy teljesen integrált funkcionális elektronikus alaplapi megoldás, amelyet egy csupasz PCB összeszerelésével alakítanak ki elektronikus alkatrészekkel (például IC-k, ellenállások, kondenzátorok, csatlakozók stb.) SMT-összeszerelés, DIP-beillesztés és tesztelési folyamatok révén.

Ez a termék különféle elektronikus eszközök központi vezérlő- és jelfeldolgozó egységeként szolgál, és olyan kulcsfontosságú funkciókért felelős, mint az energiagazdálkodás, az adatfeldolgozás, a kommunikáció vezérlése és a rendszerkoordináció.

Egyablakos{0}}PCBA-gyártási szolgáltatásokat nyújtunk, beleértve a PCB-gyártást, az alkatrészek beszerzését, az SMT-összeszerelést és a tesztelést. Szolgáltatásaink támogatják a gyors prototípus-készítést, a kis-köteges próbagyártást és a nagy-tömeggyártást.

Az elektronikai alaplapi áramköri PCBA-t széles körben használják fogyasztói elektronikában, ipari vezérlésben, intelligens eszközökben, autóelektronikában és kommunikációs berendezésekben. Ez a modern elektronikus rendszerek alapvető eleme.

Termékjellemzők

Egy-ablakos PCB-gyártás + PCBA-összeszerelési megoldás
Támogatja a nagy{0}}sűrűségű SMT-összeállítást és a finom-magasságú alkatrészeket (01005 / BGA / QFN)
Nagy-megbízhatóságú forrasztási eljárások (ólom-mentes / visszafolyó / hullámos forrasztás)
Támogatja a több-rétegű, nagy-pontosságú PCB-ket és az összetett alaplap-struktúrákat
Támogatja a nagy{0}}sebességű jelet és a nagy{1}}frekvenciás áramkör tervezését
Szigorú megfelelés az IPC{0}}A-610 összeszerelési szabványoknak
Átfogó DFA/DFM mérnöki optimalizálási támogatás
Magas konzisztencia és tömeggyártási képesség
Funkcionális tesztelés (FCT), öregedési tesztek és megbízhatóság-ellenőrzés
Gyors szállítási lehetőség mind a K+F, mind a tömeggyártás szakaszában

Alkalmazási mezők

Szórakoztató elektronika
Ipari vezérlőrendszerek
Intelligens otthoni eszközök
Távközlési berendezések
Autóelektronika
Orvosi eszközök
IoT-eszközök
Számítógépek és perifériás rendszerek
Energiagazdálkodási rendszerek
Beágyazott rendszerek

Termékparaméterek (példa)

Tétel	Specifikáció
PCB rétegek	1–24 réteg (támogatja a nagy-sűrűségű többrétegű táblákat)
Alapanyag	FR-4 / High TG / Rogers / alumínium alap
Min. Vonalszélesség/Térköz	3/3 mil (testreszabható, nagyobb pontosság)
Min. Lyuk átmérője	0,15 mm
Felületi kikészítés	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
SMT képesség	01005 / BGA / QFN / CSP
Összeszerelési folyamat	SMT + DIP + vegyes összeállítás
Forrasztási folyamat	Reflow / Wave forrasztás
Vizsgálati módszerek	AOI / ICT / FCT / Burn{0}}be
Üzemi hőmérséklet	-40 fok ~ 85 fok (ipari fokozat bővíthető)

A termék előnyei (a hagyományos különálló összeszereléshez képest)

Tétel	PCBA integrált megoldás	Elosztott összeszerelés
Integrációs szint	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Termelési hatékonyság	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Megbízhatóság	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Költségszabályozás	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Következetesség	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Karbantartási nehézség	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Tömegtermelési képesség	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐