A nyomtatott áramköri lap (PCB) összeszerelési folyamata a PCB legalapvetőbb egységével kezdődik: a hordozóval. A szubsztrátum négy különálló anyagrétegből áll, amelyek mindegyike kritikus szerepet játszik a nyomtatott áramköri lap végső funkcionalitásának lehetővé tételében.
Aljzat: Ez a NYÁK alapanyaga, amely biztosítja a tábla szerkezeti merevségét.
Réz: A nyomtatott áramköri lap minden funkcionális felületére egy vékony vezetőképes rézfólia réteget kell felvinni. Az egyoldalas nyomtatott áramköri lapoknál a rézfólia az egyik oldalon van; kétoldalas nyomtatott áramköri lapoknál mindkét oldalon el van osztva. Ezek a rétegek együttesen alkotják a réznyomokat.
Forrasztómaszk: A rézréteg tetején található a forrasztómaszk, amely minden PCB-nek jellegzetes zöld megjelenését kölcsönzi. A forrasztómaszk elsődleges feladata a réznyomok szigetelése a vezető anyagoktól, ezáltal megakadályozza a rövidzárlatokat. Más szavakkal, a forrasztómaszk olyan közegként működik, amely forrasztással rögzíti az összes alkatrészt a kijelölt helyükön. A forrasztómaszkon belüli nyílások lehetővé teszik a forrasztás áthaladását és az alkatrészek csatlakoztatását a táblához; ez a PCB összeszerelési folyamat kritikus szakasza, mivel megakadályozza a nem kívánt forrasztást a szükségtelen területeken, hatékonyan elkerülve a rövidzárlati problémákat.
Szitanyomás: A fehér szitanyomás a NYÁK-ra felvitt utolsó réteg. Ez a réteg jelöléseket -karakterek és szimbólumok formájában- ad a táblához, amelyek a NYÁK-on lévő egyes összetevők funkciójának azonosítását szolgálják.
